積層セラミックは高温で同時焼成され、固体で気密性のセラミック部品を形成することができます。
高温同時焼成セラミック(HTCC)の場合、表層のメタライズ金属表面に仕上げの金属コーティングを施せば、
高温ろう付け処理や低温はんだ付け処理を施すことができます。
それにより、セラミックフィードスルー部品をさらに複雑な金属ハウジングと組み合わせ、
カスタマイズした極めて信頼性の高い気密パッケージを実現することができます。
光通信PKG(TOSA / ROSA, BTF, TO)
RF Power TR &高周波PKG
各種センサーPKG
MEMS, SMD PKG
混合電源回路を備えたハイブリッド
セラミックヒーター