バタフライ型パッケージは、光通信伝送およびポンプレーザーダイオードモジュールの標準形式です。
このパッケージには高品質と信頼性があります。
設計は柔軟で、簡単にカスタマイズできます。
セラミックコプレーナフィードスルーおよびRFコネクタタイプが利用可能です。
Components | Ni Plating | Brazing | Au Plating |
光モジュール又は光伝送デバイスに必要なカスタマイズされたTO PKGおよびOSA PKGを提供し、ろう付け、シーリング、はんだ付け、熱整合、および材料技術に基づいて、高品質、高性能、高効率のパッケージを生成します。
顧客が必要とする関連サブコンポーネント(Zスリーブ、レセプタクル、レンズキャップなど)を提供できます。