RFモジュール用パッケージ
(RF Module PKG)
(RF Module PKG)
RF POWER /高周波PKG
RF（Radio Frequency）産業のほか光通信、レーザー、防衛、宇宙、医療など様々な産業で必要とされる専門気密パッケージを提供します。
お客様のニーズを満たすカスタマイズされた信頼性の高い高出力RFパッケージソリューションを提供します。
STRUCTURE
√ヒートシンク(Heat Sink)
ヒートシンク | 熱伝導率(W/mK) |
W-Cu | 170 ~ 220 |
Mo-Cu | 170 ~ 250 |
CMC | 200 ~ 250 |
CPC(141/111/212/300) | 200 ~ 320 |
√セラミック(Ceramic)
アルミナ含有量 | 90 ~ 96% |
誘電率(@1MHz) | 9 Min |
熱膨張係数(10-6/℃) | 7~8 ppm |
熱伝導率(W/mK) | 15 Min |
W, Mo-Mn |
√メッキ(Plating)
Ni | Electroplated sulphamate Nickel : |
Au | Electro/Electro-less Plating, 0.1~5.0um |
Application | Wire Bondable, Au-Sn /Au-Ge/Au-Si -Solderable |
